Вестник ОмГУ Выпуск Тематика Литература

Вестник Омского университета, 1997, Вып. 2. С. 26-28.
© Омский государственный университет, 1997
УДК 530.145;531

Травление высокотемпературных сверхпроводящих пленок YBaCuO

А.Б. Муравьев, А.А. Скутин, К.К. Югай, К.Н. Югай, С.А. Сычев, Г.М. Серопян

Омский государственный университет, кафедра общей физики
644077, Омск, пр. Мира, 55-А

Институт сенсорной микроэлектроники СО РАН, лаборатория ВТСП
644077, Омск, пр. Мира, 55-А

Получена 3 февраля 1997 г.


Results of investigations of the dry etching of high-Tc YBaCuO films are produced. A theoretical model of the etching is discussed.

При изготовлении криоэлектронных микроструктур из пленок высокотемпературных сверхпроводников (ВТСП) практически редко применяются методы сухого травления, так как они связаны с применением высокоточной и дорогостоящей аппаратуры. Ионно-лучевое травление (ИЛТ) и ионно-плазменное травление (ИПТ) в атмосфере инертного газа могут использоваться для травления пленок ВТСП (до 0,2 мкм) при применении обычной однослойной маски из фоторезиста. Для травления более толстых пленок (от 0,2 до 1 мкм) используются специальные многослойные маски [1, 2].

Недостатком методов ИПТ и ИЛТ является штучная, малопродуктивная обработка тонких пленок ВТСП, а также радиационное повреждение поверхности, что приводит к ухудшению сверхпроводящих свойств и даже полной потере сверхпроводимости.

Для отработки процесса радикального газового травления использовались тонкие пленки YBa2Cu3O7-x на подложке из SrTiO3, имеющие Tc=90-92 K и DTc=1-3 K, полученные методом лазерной абляции [3].

Метод радикального газового травления основан на гетерогенных химических реакциях с использованием стабильных кластеров типа (HCl·n(H2O))m. Общее давление смеси не может быть выше давления паров воды при данной температуре [4].

Для упрощения операции травления использовались кластеры (HCl·6H2O)m с заданным соотношением HCl и H2O, полученные путем напуска в вакуумированную камеру паров азеотропного раствора соляной кислоты. Как показано в [5], соотношение HCl  к H2O слабо меняется в зависимости от давления. Содержание HCl при напуске паров азеотропа в вакуум может достигать 23-25%. Таким образом, соотношение HCl : H2O достигает значения 1:3 в массовом выражении (в молекулярном это соответствует формуле HCl·6H2O).

Методика проведения эксперимента по травлению тонких пленок заключалась в следующем. Камера, с помещенной в нее ВТСП пленкой толщиной около 100 нм, откачивается до давления около 10-1 мм рт.ст. После этого в камеру напускались пары (HCl·6H2O)m, давление которых фиксировалось ртутным U-образным манометром (чувствительность около 0,1 мм рт.ст.) и измерялось время травления. Температура установки фиксировалась тремя ртутными термометрами в разных ее частях и могла регулироваться от 7 до 35 0C.

Рис. 1: Зависимость максимального давления кластеров от температуры

Рис. 2: Зависимость Vтр YBaCuO от температуры

Рис. 3: Зависимость Vтр YBaCuO от давления кластеров (HCl·6H2O)m

Рис. 4: Зависимость среднего размера кластеров m от давления

В результате проведенных экспериментов были получены данные, представленные на рис. 1-4. На рис. 1 приведена зависимость максимального давления кластеров (HCl·6H2O)m от температуры. Здесь же приведена зависимость давления насыщенного пара воды от температуры [6]. На рис. 2 - скорость травления YBaCuO пленок на подложках SrTiO3 в зависимости от температуры; на рис. 3 - скорость травления от давления кластеров (HCl·6H2O)m; на рис. 4 - зависимость среднего размера кластера m от давления в системе.

Как видно из рис.2, зависимость скорости травления от температуры обладает максимумом. Ниже предложена теория, объясняющая этот максимум на основе кластерной модели травления. Образование кластеров (HCl·6H2O)m) происходит по реакции

(1)

Из-за сильного диполь-дипольного взаимодействия молекулы HCl с молекулами H2O (дипольные моменты соответственно 1,108D и 1,85D) связь между атомами H и Cl ослабляется на величину этого взаимодействия. При адсорбции кластера на поверхности ВТСП пленки связь H-Cl еще более ослабляется из-за взаимодействия с атомами поверхности образца. Если на поверхности образца адсорбируется свободная молекула HCl (энергия диссоциации 4,43 эВ), то вследствие того, что потенциальный барьер между атомами Cl, входящими в состав молекулы HCl, и атомами поверхности образца высок, хемосорбционное взаимодействие атома Cl с атомами образца является маловероятным. Высота и ширина потенциального барьера существенно уменьшаются, если молекула HCl находится в составе кластера. Энергия связи H-Cl в адсорбированном кластере становится равной

(2)

где Е0d - энергия диссоциации свободной молекулы HCl; Евз - энергия взаимодействия молекулы HCl со всеми молекулами H2O в кластере; Еs - энергия взаимодействия HCl c атомами поверхности. Причем, чем больше размер кластера m, тем меньше величина Еd и тем больше эффективность хемосорбционного взаимодействия атома Cl, входящего в состав кластера, с атомами поверхности пленки, т.е. больше скорость травления.

Максимум на рис.3 можно объяснить исходя из следующего. Процесс травления протекает на поверхности тонкой пленки ВТСП только в том случае, если на поверхности адсорбируются кластеры (HCl·nH2O)m определенного размера по индексу m. Это хорошо видно при сопоставлении рис.3 и 4. Размер кластера m существенным образом определяется такими параметрами системы, как температура и давление газа кластеров. На начальном участке кривой рис. 3 незначительный рост температуры приводит к довольно значительному росту скорости травления, что объясняется быстрым увеличением давления насыщенных паров, которое, в свою очередь, увеличивает размер кластеров m и их общую долю от общего числа частиц. Вторая половина графика определяется конкурирующим действием, с одной стороны, давления, которое увеличивает размер кластера, а с другой - температуры, которая существенно снижает этот же параметр.

Травление тонкой YBa2Cu3O7-x пленки происходит по реакции

(3)

Концентрация химически активных частиц (ХАЧ), участвующих в травлении, определяется стационарным состоянием, возникающим вследствие конкуренции процессов десорбции, адсорбции и хемосорбции. Изменение концентрации ХАЧ в стационарных условиях в элементе объема камеры можно выразить уравнением баланса:

(4)

где, Gad, Rdes, Rchem - скорости адсорбции, десорбции и химической реакции ХАЧ в элементе объема реактора.

Будем считать, что имеет место мономолекулярная адсорбция и десорбция. Под nm подразумеваются только те кластеры, размер которых обеспечивает реакцию (3). Тогда скорость травления

(5)

где K - скорость суммарной реакции (3).

Пусть Rchem=K·nm·Na,   Rdes=kdes·nm, Gad = (n0-nmkad ·Nm,   где nm - поверхностная плотность химически активных кластеров размера m, n0 - поверхностная плотность кластеров при полном покрытии, kdes - коэффициент десорбции, Nm - концентрация химически активных кластеров в объеме, Na - концентрация активных центров в тонкой пленке, kad - коэффициент адсорбции. Тогда уравнение (4) можно записать в виде:

(6)

Используем выражения из [7, 8]:

(7)
(8)
(9)
(10)

где Ea-энергия активации реакции (3); kod, koad, K0, A, B - некоторые размерные постоянные. Так как в экспериментах по травлению ВТСП тонких пленок в зависимости от температуры наблюдается максимум, то для производной скорости травления по температуре, с учетом (7) - (10), получим

(11)

Допустим, что в квазистационарных условиях Ead » Edes » Es. Тогда

(12)

если

(13)

Для T~290 K скорость травления максимальна, если величины, входящие в (13), имеют следующие значения: Es ~ kT ~ 0,02 эВ; Ea ~ 2-3 эВ; kod ~ 3·107 c-1; koad ~ 4·10-2 м3/сек; no ~ 1018 м-2; A = 2·104 Па; B = -5,5·106 Па·К; k = 1,38·10-23 Дж/К; K = 2·10-2 м3/сек; Na ~ 1025м-3.

Численные оценки величин kod, koad, A, B и K имеют приближенный характер. Для точных оценок приведенных констант необходим учет констант, определяющих индивидуальные свойства стравливаемого материала.


Литература

[1] Tsuge H., Matsui S., Tokago N. // IEEE Trans. on Component, Hibrids and Manufact. Technology. 1989. V. 12. N 4. P. 548-552.
[2] Nagai Y., Tsuru K., Yanagisawa K. // In: Proc. of ASC-90, to be published in IEEE  Trans. Magn. 1991. V. 27.
[3] Югай К.Н., Скутин А.А., Сычев С.А. и др. // СФХТ. 1994. T. 7. N 6. C. 1026-1032.
[4] Скутин А.А., Сычев С.А., Тихомиров В.В., Югай К.Н. Авторское свидетельство N 1823732, 12.10.92.
[5] Bonner W.D., Titus A.C. // J. Am. Chem. Soc., 52,634 (1930).
[6] Таблицы физических величин / Под ред. И.К.Кикоина. М.: Атомиздат, 1976. 199 с.
[7] Жданов В.П. Элементарные физико-химические процессы на поверхности. М.: Мир, 1988. 318 с.
[8] Физические величины: Справочник / Под ред. И.С. Григорьева, Е.З. Мейлихова. М.: Энергоатомиздат, 1991. 255 с.